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“芯”聚合力 智鏈未來 高投集團聯(lián)合主辦集成電路創(chuàng)新發(fā)展研討會
2024-06-12

為進一步助力新質生產力發(fā)展,擘畫集成電路產業(yè)“芯”圖景,近日,在省工信廳指導下,高投集團聯(lián)合無錫市委人才辦、市工信息局、市集成電路產業(yè)科技鎮(zhèn)長團等單位,共同舉辦“e路向芯 智引未來”江蘇集成電路產業(yè)·人才·金融創(chuàng)新發(fā)展研討會,省、市兩級政府部門、院校、金融機構及集成電路企業(yè)等近百位嘉賓出席,共同探討產業(yè)發(fā)展趨勢、機遇挑戰(zhàn)及金融賦能產業(yè)的創(chuàng)新路徑,為江蘇相關產業(yè)高質量發(fā)展注入動力。無錫高新區(qū)黨工委委員、新吳區(qū)委常委、組織部部長韓楊,高投集團副總經理、黨委委員崔兆飛參加活動并致辭,省工信廳產業(yè)人才與合作處處長紀芳做政策宣講。


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圍繞集成電路產業(yè)進一步攀高向強,活動中,系列創(chuàng)新成果集中發(fā)布。《無錫市集成電路產業(yè)發(fā)展白皮書》與《無錫市集成電路產業(yè)標準體系建設指南》重磅發(fā)布,為進一步促進企業(yè)形成一批具有先發(fā)優(yōu)勢的關鍵技術,助力提升地方集成電路產業(yè)發(fā)展水平描繪了路線圖;蘇州科技大學電子與信息工程學院與IOT-Park中國物聯(lián)網國際創(chuàng)新園聯(lián)合共建的大學生實踐基地揭牌,為集成電路產業(yè)輸送更多科研力量;無錫中科德芯感知科技有限公司、江蘇集萃深度感知技術研究所有限公司、元旭半導體科技(無錫)有限公司分別與南京航空航天大學、南京理工大學、南京大學簽署合作協(xié)議,以產學研為紐帶,為企業(yè)發(fā)展提質增效。


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本場活動還整合了多方專家的獨特見解,為集成電路產業(yè)發(fā)展提供智力支撐。無錫科技職業(yè)學院院長孫興洋、無錫學院副院長徐軍海等學界代表,分享了地方學校在服務集成電路產業(yè)發(fā)展中發(fā)揮的角色作用,以及如何加快培養(yǎng)適應新質生產力領域專業(yè)人才。中電科申泰信息科技有限公司相關負責人則分享了企業(yè)和行業(yè)布局的前沿動態(tài),為與會者呈現了集成電路產業(yè)發(fā)展的現實圖景。


為進一步積蓄多方專家力量,高投集團高投毅達研究院通過與無錫市集成電路科技鎮(zhèn)長團對接,現場對5名集成電路領域專家頒發(fā)聘任證書,未來將持續(xù)發(fā)揮專家“智團參謀”作用,助推產業(yè)與金融雙向奔赴。


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活動同期還舉辦了集成電路企業(yè)金融對接沙龍,邀請安永南京合伙人郭福艷分享集成電路企業(yè)融資上市規(guī)劃及注意事項。與會企業(yè)和金融機構代表紛紛就各自的業(yè)務需求、金融需求等進行深入交流,共同探討如何進一步運用金融工作,為企業(yè)發(fā)展保駕護航。


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本次活動,是高投集團圍繞區(qū)域特色產業(yè),整合多方創(chuàng)新資源,推動產學研深度融合、金融資本與實體經濟緊密結合的一次探索,同時也是高投集團高投毅達研究院第一次走出南京,與科技鎮(zhèn)長團等創(chuàng)新主體對接,圍繞地方特色產業(yè)發(fā)展開展合作研討。未來,高投集團將在加大基金布局與項目投資的基礎上,進一步夯實高投毅達研究院等創(chuàng)新平臺建設,持續(xù)打造行業(yè)發(fā)展生態(tài),為我省產業(yè)強鏈補鏈延鏈、經濟發(fā)展提質增效貢獻高投力量及創(chuàng)投智慧。





供稿:發(fā)展研究部、人才服務中心

編輯:高投集團辦(黨委宣傳部)